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IC打磨机组件应具有四大特点

    华南地区找服务好,质量好,收费低的IC打磨厂家,我们首推深圳市大恒昌激光科技有限公司,公司自成立以来就秉承“质量第一,客户至上”的经营理念深得广大业界人士的好评。我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格,回报各新老客户的信赖与支持!欢迎五湖四海的客户来电。
   IC打磨工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。为了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PGA。
   IC打磨机组件具有以下特点:
1、可选配软连接轴,手不用直接握持电磨而象使用钢笔一样拿着软连接轴的另一端,方便操作提高工作效率。(本项专利技术,在图片上没有体现出来,特意保护)
2、根据芯片的材质专门研制的有30多件大小不同、形状各异的软质打磨头,适合不同材质、大小和打磨要求的芯片。特别是在打磨芯片的过程中不会和被打磨芯片表面发生硬质间的碰撞,消除了传统硬质砂轮在打磨芯片时对芯片造成的损伤。
3、IC打磨机组,可根据芯片大小选配2mm、2.5mm、3mm、6mm四种夹头,做到一机多用;
4、小电动机采用无级调速,可根据使用芯片大小、工作要求、使用效率等实现0~30000转/分的速度自由选择。深圳市大恒昌激光科技有限公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic盖面、ic喷油、 激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、MP3、MP4、MP5、U盘等五金产品的外壳和按键的激光打标加工,以及IC、晶振、二极管、三极管、集成块等电子元器件、手机电池、电脑键盘、金属名片、钟表外壳、眼镜架、装饰片、首饰、医疗器械、卫浴洁具、餐具、标识牌、吊牌、指示牌等产品的文字、图案、商标LOGO的激光打标加工,广泛适用于金属、塑胶、有机玻璃内雕、木材表面雕刻等材质的表面和旋转柱面的打标及雕刻等等。
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