IC打磨的原理与IC刻字的原理相同，但目的却截然相反，IC刻字是为了标示芯片的信息、参数，而IC打磨是为了抹去IC芯片上的标示起到保密的作用。IC打磨不能够使用传统的机械打磨工具，必须利用激光雕刻机或激光打磨设备，只有一致性好、速度快、能量强的激光光束才能够在小小的IC芯片上进行操作。下面小编为大家介绍IC打磨加工时机器的设置：
一、调节雕刻速度：雕刻速度指的是激光头移动的速度，通常用IPS（英寸/秒）表示，高速度带来高的生产效率。速度也用于控制切割的深度，对于特定的激光强度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻机面板调节速度，也可利用计算机的操作软件来调节速度。在1%到100%的范围内，调整幅度是1%。电机先进的运动控制系统可以使您在高速雕刻时，仍然得到超精细的雕刻质量。
二、点阵雕刻点阵雕刻酷似高清晰度的点阵打印。IC打磨激光头左右摆动，每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线，然后激光头同时上下移动雕刻出多条线，最后构成整版的图象或文字。扫描的图形，文字及矢量化图文都可使用点阵雕刻。
三、矢量切割与点阵雕刻不同，矢量切割是在图文的外轮廓线上进行。我们通常使用此模式在木材、亚克力、纸张等材料上进行穿透切割，也可在多种材料表面进行打标操作。
四、雕刻强度：雕刻强度指射到于材料表面激光的强度。IC打磨对于特定的雕刻速度，强度越大，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻机面板调节强度，也可利用计算机的操作软件来调节强度。在1%到100%的范围内，调整幅度是1%。强度越大，相当于速度也越小。切割的深度也越深.
五、光斑大小：激光束光斑大小可利用不同焦距的透镜进行调节。小光斑的透镜用于高分辨率的雕刻。大光斑的透镜用于较低分辨率的雕刻，但对于矢量切割，它是最佳的选择。
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